BGA кульки 0,25mm, 250000шт

Чим далі розвиваються технології - тим меншими стають пристрої та компоненти, з яких вони складаються. Звичайні вивідні мікросхеми вже практично не використовуються в сучасній електроніці. На зміну їм прийшли компактніші - в корпусі SMD та так звані BGA. BGA мікросхеми мають свою назву від англійського Ball grid array, що дослівно перекладається як масив кульок. І дійсно, виводи в таких мікросхемах - це не що інше, як кульки припою, нанесені на контактні площадки. В заводських умовах BGA мікросхеми паяють в печах, кульки припою, завдяки принципу поверхневого натягнення після нагрівання і плавлення розподіляються по контактних площадках. Після застигання припою всі виводи мають кулькоподібний вигляд. 

Але, окрім переваг, такий вид корпусу і монтажу має і недоліки. Контакти при методі пайки BGA є абсолютно не гнучкими. Тому при постійних вібраціях або теплових коливаннях та розширеннях можливе порушення контакту і відповідно вихід пристрою з ладу.

Для відновлення контактів і з’єднання використовується метод під назвою реболінг (від англ. re-ball) - відновлення кульок-контактів за допомогою кульок припою або паяльних паст і трафаретів.

Реболінг можна робити за допомогою паяльної пасти або готових кульок припою. Саме готові кульки BGA мають ряд переваг перед пастою. Через ці переваги більшість професіоналів та досвідчених майстрів зупиняють свій вибір саме на кульках BGA.

Отож, переваги:

- кульки припою мають необмежений термін використання, на відміну від паяльної пасти, яка досить швидко застигає і стає непридатною до використання.

- кульки припою наносити на мікросхему трошки важче, ніж намастити пасту, зате, якщо мікросхема не надто маленька, припаяти кульку припою до неї можливо без трафарету взагалі. А от пасту можна використовувати виключно з трафаретом.

- при реболінгу кульками всі контакти виходять абсолютно однаковими, чого практично неможливо досягти при реболінгу пастою. Адже дуже складно нанести однакову кількість пасти на різні ділянки. А кульки припою - абсолютно однакового розміру.

- дешевший варіант порівняно з пастою, адже за обережного нанесення ви використаєте рівно стільки кульок припою, скільки контактів в чіпі потрібно буде накатати

Розмір кульок буває дуже різноманітним - від 0,2 до 1мм. Найпопулярнішим розміром кульок BGA в сучасній електроніці  є 0,2 та 0,25мм. BGA кульки 0,25мм мають склад Sn63Pb37, що є оптимальним для надійного та міцного з’єднання з контактними площадками чіпів. В заводській банці міститься 250 000шт кульок. 

Купити кульки припою для BGA монтажу та реболінгу ви можете в будь-якій торговій точці мережі “Радіодеталі” та в нашому інтернет-магазині.